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來源：富國基金

(資料圖片僅供參考)

全球半導體周期底部漸顯

半導體是一個強周期性的行業，從時間維度看，全球半導體行業每4-5年會經歷一輪完整的周期，從“谷”到“峰”的上行周期通常1-3年時間，從“峰”到“谷”的下行周期通常1-2年時間。本輪半導體周期峰部大概出現在2022Q2，下行至今已逾1年，2023年2-5月連續4個月同比跌幅超20%，目前半導體周期已經處于相對較低的位置。

前瞻指數已呈復蘇先兆

費城半導體指數的同比通常較全球半導體銷售額同比“峰”和“谷”出現的時點，具有一定的領先性。在本輪半導體下行周期中，費城半導體指數已在2022年底率先復蘇，并在今年5月后強勢上漲；但申萬半導體指數5月以來沒有太多起色，國內投資者對半導體市場顯得更為謹慎。

產業鏈拆分：尋找結構性亮點

半導體產業鏈包括上游的設備材料，中游的芯片設計、晶圓制造、封測，和下游應用產業包括5G通信、計算機、消費電子等。隨著終端需求復蘇，半導體一般自下而上復蘇，設計（存儲）、封測、晶圓廠、材料、設備先后復蘇。

下游需求：周期與成長的共振

2022年通信和計算機仍然占據半導體銷售額的最大份額，今年一季度需求占比大戶PC和智能手機銷售數據表現相對疲軟。而隨著時間進入三季度，在下游新機備貨、傳統旺季、以及新需求的帶動下，庫存調整進入尾聲，下游消費電子領域需求有望迎來邊際修復。

下游需求：周期與成長的共振

從成長性看，科技創新催生需求端擁抱高景氣，AIGC產業的蓬勃發展帶動了算力需求的實際提升，催生了大量AI芯片需求，有望進一步為半導體行業帶來高成長性溢價。

中游產業鏈：封測最具國際競爭力

AIGC應用驅動了計算芯片及存儲、數據互聯芯片需求提升。對于國內半導體行業而言，在IC的設計、制造和封測三個環節中，封測與國際先進水平差距最小，最具國際競爭力。當前封測廠產能利用率及毛利率情況已經明確位于周期底部區間，下半年有望率先受益于稼動率修復帶來的業績彈性；未來先進封裝技術或帶來國產半導體企業彎道超車的機會。

上游設備材料：國產化替代是持續看點

目前國內半導體設備在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及CMP領域內國產替代率較高，但在價值量較高設備領域內如光刻機、離子注入機等領域國產化率不足5%；國內半導體材料企業在壁壘較低的封裝材料市占率相對較高，而在光刻膠、濕電子化學品等晶圓制造材料市占率極低。在外部因素的影響下，半導體制程實現自主可控是大勢所趨，半導體設備和材料板塊或將持續加速受益。

半導體連續兩個季度獲機構加倉

今年以來，基金新發規模下降，“存量博弈”中半導體行業持倉保持在較高水平，體現機構投資者對半導體行業發展前景的信心充足。比較申萬電子的六個細分行業基金持倉比例，半導體行業配置比例連續兩個季度抬升，其中順周期的封測、制造以及國產替代驅動的半導體設備、半導體材料均獲加倉。

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